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雙麵線路板電磁兼容設計應該是這麽來的哦

發布時間:13-06-27 關注次數:

雙麵電路板電磁兼容設計時,需要從pcb材料與板層數、元器件、元器件布局等因素考慮,pcb材料上,一般的電子產品選擇fr4環氧玻璃樹脂基板,對於高頻電路,需要選擇介電常數高,介質損耗小的材料,比如聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對於元器件的選擇原則,要選擇元器件的封裝類型小、電源腳與遞交成對配置、輸入輸出管腳均勻分布的元件,高頻元器件還需要注意其他問題;雙麵電路板的布局原則,確定pcb的總體結構,選擇合適的傳輸線模型和合理的分層來抑製pcb上的電磁幹擾,要比外屏蔽好的多。另外,要確定包括高頻器件、高壓器件、可調器件以及大型、異型器件在內的特殊元器件的布局。
 

雙麵線路板

   由於高速電路工作時,電源供電存在瞬間變化的供電電流,電磁幹擾容易耦合到其他功能單元。對於電源部分的設計應遵循幾個原則:選擇合理的供電方式導線要粗,供電環路麵積應最小,不同電路的供電環不能重疊等;添加濾波器或者去耦電容,電源輸入端使用大容量電解電容(10-100μf)作為低頻濾波,並聯一個小陶瓷電容(0.01-0.1μf)做高頻濾波,一般至少每3片集成塊有一個去耦電容;另外,對電源也應進行有效的隔離。
   地線的實質是電路返回電源的低阻抗途徑,接地是有效消除幹擾的重要方法,一般要從以下方麵著手控製:正確選擇單點接地與多點接地,頻率小於1mhz使用單點接地方式,工作頻率大於10mhz時,使用多點接地方式;將數字地與模擬地分開;盡量加粗地線並使接地線構成封閉環路;地層上的分割縫不能阻擋高頻回流的通路,避免將連接器安裝在地層分割縫上。具體設置方法選擇菜單命令【設計】/【規則】,在彈出的選項框內點擊high speed,可以設計高速pcb的電磁兼容設置。

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